来自AMD、Nvidia、Broadcom以及多家权威研究机构的预测日益增多，显示在本世纪末之前，受前所未有的AI基础设施建设推动富余通，半导体市场规模将突破万亿美元大关，而这一次的扩张规模是行业历史上任何一次增长的数倍。
Creative Strategies的最新分析将这一转折称为“千兆周期”，认为AI需求的空前规模正在同步重塑计算、存储、网络和存储四大板块的经济模型。2024年全球半导体收入约为6500亿美元，但多项预测已把万亿美元目标提前至2028年或2029年，AI是推动这一上调的主要因素。
AMD CEO苏姿丰近日上调了公司的长期预期，称AI硬件市场到2030年将成为1万亿美元的机会，并预计AMD整体年复合增长率为35%富余通，数据中心业务约为60%。她还对近期盛行的AI泡沫论调发表了看法。
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与此同时，Nvidia在2026年第二季度财报电话会议上提出更宏大的预期，将未来五年视为3万亿至4万亿美元的AI基础设施机遇。这一数字基于超级算力公司、主权AI项目以及企业集群的系统级部署。
更广泛的意义在于，各主要硅料类别正同步扩张。Creative Strategies预测，到2026年，数据处理硅料的收入将占到半数以上的半导体总收入。2024年不足1000亿美元的AI加速器收入，预计将在2029年或2030年达到3000–3500亿美元区间。此类增长将大幅提升系统支出。AI服务器市场预计从2024年约1400亿美元增至2030年的8500亿美元左右，这一趋势将在自定义硅料需求之前，就已经重塑芯片需求格局。
在这种环境下，ASIC开发已成为超级算力公司路线图的核心。Broadcom预计其定制硅业务将在十年末突破1000亿美元，并已披露来自被认为是OpenAI的客户的100亿美元AI基础设施订单。
存储与封装仍是最紧张的瓶颈。HBM（高带宽存储）收入预计将从2024年约160亿美元增长至2030年超过1000亿美元。每一代HBM消耗的晶圆份额都高于传统DRAM，随着AI集群规模扩大，整个存储市场也随之上扬。先进封装同样面临类似压力，CoWoS（芯片级封装）产能预计将在2025年底至2026年底间增长超过60%。
Creative Strategies表示“半导体千兆周期的决定性特征在于，市场扩张足够大富余通，能够在价值链的每个环节创造全新机会。”他们将这一合力效应描述为各环节同步增长的时刻，而非仅局限于某一单独领域的周期性波动。
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